Infineon Technologies BGA777L7E6327XTSA1

Numéro de pièce
BGA777L7E6327XTSA1
Fabricant
Infineon Technologies
Catégorie :
Amplificateurs RF
Emballage
6-XFDFN Exposed Pad
Fiche technique
FudongICBGA777L7E6327XTSA1.pdf
Description
IC AMP UMTS 2.3GHZ 2.7GHZ TSLP7
Contrôle qualité :
★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC

Les informations produit de BGA777L7E6327XTSA1 ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.

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Applications

🔍Pour quelles applications BGA777L7E6327XTSA1 est-il adapté ?

BGA777L7E6327XTSA1 est un produit de Infineon Technologies dans la catégorie Amplificateurs RF. Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.

Équipements de communication et réseau

Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.

Systèmes automobiles et de contrôle

Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.

Automatisation industrielle

Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.

Centres de données et plateformes cloud

Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.

FudongIC aide les clients à acheter BGA777L7E6327XTSA1, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.

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Présentation du produit

BGA777L7E6327XTSA1 est un produit de Infineon Technologies dans la catégorie Amplificateurs RF. Description : IC AMP UMTS 2.3GHZ 2.7GHZ TSLP7. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.

Caractéristiques principales

  • Référence : BGA777L7E6327XTSA1
  • Fabricant : Infineon Technologies
  • Catégorie : Amplificateurs RF
  • Boîtier : 6-XFDFN Exposed Pad
  • Support pour fiche technique, stock et devis
  • Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume

Domaines d’application

BGA777L7E6327XTSA1 peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.

Achat et support technique

Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour BGA777L7E6327XTSA1, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.

Produits associés

Product details

BGA777L7E6327XTSA1 - Questions fréquentes

BGA777L7E6327XTSA1 est-il actuellement en stock ?

BGA777L7E6327XTSA1 est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 3704. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.

Quelle est la quantité minimale de commande pour BGA777L7E6327XTSA1 ?

La quantité minimale de commande pour BGA777L7E6327XTSA1 est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.

BGA777L7E6327XTSA1 est-il original et authentique ?

FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. BGA777L7E6327XTSA1 de Infineon Technologies est approvisionné via des canaux fiables.

Quel est le délai de livraison typique pour BGA777L7E6327XTSA1 ?

Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.

Existe-t-il des alternatives ou équivalents pour BGA777L7E6327XTSA1 ?

Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour BGA777L7E6327XTSA1. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.

Image BGA123N6E6327XTSA1 BGA524N6E6327XTSA1 BGB741L7ESDE6327XTSA1 BGA614H6327XTSA1 BGA123L4E6327XTSA1
Numéro de pièce BGA123N6E6327XTSA1 BGA524N6E6327XTSA1 BGB741L7ESDE6327XTSA1 BGA614H6327XTSA1 BGA123L4E6327XTSA1
Fabricant Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies Infineon Technologies
Packaging Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT),Bulk Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT),Bulk Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT),Bulk Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT),Bulk Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT),Bulk
Series - - - - -
ProductStatus Obsolete Obsolete Obsolete Obsolete Obsolete
Frequency 2.3GHz, 2.7GHz 2.3GHz, 2.7GHz 2.3GHz, 2.7GHz 2.3GHz, 2.7GHz 2.3GHz, 2.7GHz
P1dB -11dBm -11dBm -11dBm -11dBm -11dBm
Gain 16.8dB 16.8dB 16.8dB 16.8dB 16.8dB
NoiseFigure 1.2dB 1.2dB 1.2dB 1.2dB 1.2dB
RFType UMTS UMTS UMTS UMTS UMTS
Voltage-Supply 2.6V ~ 3V 2.6V ~ 3V 2.6V ~ 3V 2.6V ~ 3V 2.6V ~ 3V
Current-Supply 10mA 10mA 10mA 10mA 10mA
TestFrequency 2.3GHz 2.3GHz 2.3GHz 2.3GHz 2.3GHz
MountingType Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

BGA777L7E6327XTSA1 Informations pertinentes

Inclut les pièces suivantes "BGA777L7E6327XTSA1" ISSI, solutions de silicium intégrées de lentreprise BGA777L7E6327XTSA1.

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Infineon Technologies

BGA524N6E6327XTSA1

BGA524N6E6327XTSA1

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BGB741L7ESDE6327XTSA1

BGB741L7ESDE6327XTSA1

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NJG1159PHH-TE1

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Nisshinbo Micro Devices Inc.

NJG1161PCD-TE1

NJG1161PCD-TE1

Nisshinbo Micro Devices Inc.

SKY65723-81

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