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Chip Quik Inc. SMDSWLF.006 1G

Name: SMDSWLF.006 1G
Brand: Chip Quik Inc.
SKU: SMDSWLF.006 1G
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

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Numéro de pièce: SMDSWLF.006 1G

Fabricant: Chip Quik Inc.

Catégorie :: Soudure

Emballage

Fiche technique: SMDSWLF.006 1G.pdf

Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5

Contrôle qualité :: ★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC

Les informations produit de SMDSWLF.006 1G ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.

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🔍Pour quelles applications SMDSWLF.006 1G est-il adapté ?

SMDSWLF.006 1G est un produit de Chip Quik Inc. dans la catégorie Soudure. Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.

Équipements de communication et réseau

Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.

Systèmes automobiles et de contrôle

Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.

Automatisation industrielle

Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.

Centres de données et plateformes cloud

Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.

FudongIC aide les clients à acheter SMDSWLF.006 1G, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.

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Présentation du produit

SMDSWLF.006 1G est un produit de Chip Quik Inc. dans la catégorie Soudure. Description : SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.

Caractéristiques principales

Référence : SMDSWLF.006 1G
Fabricant : Chip Quik Inc.
Catégorie : Soudure
Boîtier :
Support pour fiche technique, stock et devis
Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume

Domaines d’application

SMDSWLF.006 1G peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.

Achat et support technique

Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour SMDSWLF.006 1G, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.

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Product details

Packaging:
Bulk
Series:
-
ProductStatus:
Active
Type:
Wire Solder
Composition:
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter:
0.006 (0.15mm)
MeltingPoint:
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
FluxType:
No-Clean, Water Soluble
WireGauge:
-
MeshType:
-
Process:
Lead Free
Form:
Spool, 0.035 oz (1g)
ShelfLife:
-
ShelfLifeStart:
-
Catégorie :
Soudure
Fiche technique
SMDSWLF.006 1G.pdf

SMDSWLF.006 1G - Questions fréquentes

SMDSWLF.006 1G est-il actuellement en stock ?▼

SMDSWLF.006 1G est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 3144. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.

Quelle est la quantité minimale de commande pour SMDSWLF.006 1G ?▼

La quantité minimale de commande pour SMDSWLF.006 1G est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.

SMDSWLF.006 1G est-il original et authentique ?▼

FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. SMDSWLF.006 1G de Chip Quik Inc. est approvisionné via des canaux fiables.

Quel est le délai de livraison typique pour SMDSWLF.006 1G ?▼

Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.

Existe-t-il des alternatives ou équivalents pour SMDSWLF.006 1G ?▼

Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour SMDSWLF.006 1G. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.

Image
Numéro de pièce	SMD291SNL10	NC2SW.031 0.5OZ	NCSW.031 0.5OZ	NCSWLF.031 0.5OZ	SMD4300LTLFP250T4
Fabricant	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.	Chip Quik Inc.
Packaging	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk
Series	-	-	-	-	-
ProductStatus	Active	Active	Active	Active	Active
Type	Wire Solder	Wire Solder	Wire Solder	Wire Solder	Wire Solder
Composition	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter	0.006 (0.15mm)	0.006 (0.15mm)	0.006 (0.15mm)	0.006 (0.15mm)	0.006 (0.15mm)
MeltingPoint	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
FluxType	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble	No-Clean, Water Soluble
WireGauge	-	-	-	-	-
MeshType	-	-	-	-	-
Process	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free	Lead Free
Form	Spool, 0.035 oz (1g)	Spool, 0.035 oz (1g)	Spool, 0.035 oz (1g)	Spool, 0.035 oz (1g)	Spool, 0.035 oz (1g)
ShelfLife	-	-	-	-	-
ShelfLifeStart	-	-	-	-	-