Renesas Electronics America Inc TSE2002GB2A1NRG8

Numéro de pièce
TSE2002GB2A1NRG8
Fabricant
Renesas Electronics America Inc
Catégorie :
PMIC - Gestion thermique
Emballage
8-VFDFN Exposed Pad
Fiche technique
FudongICTSE2002GB2A1NRG8.pdf
Description
IC TEMP SENS EEPROM DFN-8
Contrôle qualité :
★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC

Les informations produit de TSE2002GB2A1NRG8 ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.

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Applications

🔍Pour quelles applications TSE2002GB2A1NRG8 est-il adapté ?

TSE2002GB2A1NRG8 est un produit de Renesas Electronics America Inc dans la catégorie PMIC - Gestion thermique. Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.

Équipements de communication et réseau

Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.

Systèmes automobiles et de contrôle

Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.

Automatisation industrielle

Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.

Centres de données et plateformes cloud

Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.

FudongIC aide les clients à acheter TSE2002GB2A1NRG8, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.

Demander un devis et un support technique pour TSE2002GB2A1NRG8

Présentation du produit

TSE2002GB2A1NRG8 est un produit de Renesas Electronics America Inc dans la catégorie PMIC - Gestion thermique. Description : IC TEMP SENS EEPROM DFN-8. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.

Caractéristiques principales

  • Référence : TSE2002GB2A1NRG8
  • Fabricant : Renesas Electronics America Inc
  • Catégorie : PMIC - Gestion thermique
  • Boîtier : 8-VFDFN Exposed Pad
  • Support pour fiche technique, stock et devis
  • Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume

Domaines d’application

TSE2002GB2A1NRG8 peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.

Achat et support technique

Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour TSE2002GB2A1NRG8, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.

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Product details

TSE2002GB2A1NRG8 - Questions fréquentes

TSE2002GB2A1NRG8 est-il actuellement en stock ?

TSE2002GB2A1NRG8 est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 2269. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.

Quelle est la quantité minimale de commande pour TSE2002GB2A1NRG8 ?

La quantité minimale de commande pour TSE2002GB2A1NRG8 est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.

TSE2002GB2A1NRG8 est-il original et authentique ?

FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. TSE2002GB2A1NRG8 de Renesas Electronics America Inc est approvisionné via des canaux fiables.

Quel est le délai de livraison typique pour TSE2002GB2A1NRG8 ?

Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.

Existe-t-il des alternatives ou équivalents pour TSE2002GB2A1NRG8 ?

Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour TSE2002GB2A1NRG8. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.

Image TSE2002GB2A1NCG8 TSE2002B3CNCG8 TSE2004GB2C0NCG8 TSE2002B3CNRG8 TSE2002B3CNCG
Numéro de pièce TSE2002GB2A1NCG8 TSE2002B3CNCG8 TSE2004GB2C0NCG8 TSE2002B3CNRG8 TSE2002B3CNCG
Fabricant Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc Renesas Electronics America Inc
Packaging Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
Series - - - - -
ProductStatus Obsolete Obsolete Obsolete Obsolete Obsolete
Function Temp Monitoring System (Sensor) Temp Monitoring System (Sensor) Temp Monitoring System (Sensor) Temp Monitoring System (Sensor) Temp Monitoring System (Sensor)
SensorType Internal Internal Internal Internal Internal
SensingTemperature -20°C ~ 125°C -20°C ~ 125°C -20°C ~ 125°C -20°C ~ 125°C -20°C ~ 125°C
Accuracy ±2°C ±2°C ±2°C ±2°C ±2°C
Topology ADC, Register Bank ADC, Register Bank ADC, Register Bank ADC, Register Bank ADC, Register Bank
OutputType I²C/SMBus I²C/SMBus I²C/SMBus I²C/SMBus I²C/SMBus
OutputAlarm No No No No No
OutputFan No No No No No
Voltage-Supply 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V 2.3V ~ 3.6V
OperatingTemperature -20°C ~ 125°C -20°C ~ 125°C -20°C ~ 125°C -20°C ~ 125°C -20°C ~ 125°C
MountingType Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

TSE2002GB2A1NRG8 Informations pertinentes

Inclut les pièces suivantes "TSE2002GB2A1NRG8" ISSI, solutions de silicium intégrées de lentreprise TSE2002GB2A1NRG8.

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En stock :2,269

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MCP98243T-BE/MNY

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