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AMD Xilinx XCVC1802-2MLEVSVD1760
- Numéro de pièce
- XCVC1802-2MLEVSVD1760
- Fabricant
- AMD Xilinx
- Catégorie :
- Embarqué - Système sur puce (SoC)
- Emballage
- 1760-BFBGA, FCBGA
- Fiche technique
-
XCVC1802-2MLEVSVD1760.pdf
- Description
- IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA
- Contrôle qualité :
-
★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC
Les informations produit de XCVC1802-2MLEVSVD1760 ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.
- Quantité
Prix unitaire$0
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- Paiement
- Expédition
Pour quelles applications XCVC1802-2MLEVSVD1760 est-il adapté ?
XCVC1802-2MLEVSVD1760 est un produit de AMD Xilinx dans la catégorie Embarqué - Système sur puce (SoC). Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.
Équipements de communication et réseau
Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.
Systèmes automobiles et de contrôle
Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.
Automatisation industrielle
Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.
Centres de données et plateformes cloud
Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.
FudongIC aide les clients à acheter XCVC1802-2MLEVSVD1760, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.
Demander un devis et un support technique pour XCVC1802-2MLEVSVD1760Présentation du produit
XCVC1802-2MLEVSVD1760 est un produit de AMD Xilinx dans la catégorie Embarqué - Système sur puce (SoC). Description : IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.
Caractéristiques principales
- Référence : XCVC1802-2MLEVSVD1760
- Fabricant : AMD Xilinx
- Catégorie : Embarqué - Système sur puce (SoC)
- Boîtier : 1760-BFBGA, FCBGA
- Support pour fiche technique, stock et devis
- Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume
Domaines d’application
XCVC1802-2MLEVSVD1760 peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.
Achat et support technique
Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour XCVC1802-2MLEVSVD1760, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.
Produits associés
Product details
- Package/Case:1760-BFBGA, FCBGA
- Packaging:Tray
- Series:Versal™ AI Core
- ProductStatus:Active
- Architecture:MPU, FPGA
- CoreProcessor:Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
- FlashSize:-
- RAMSize:256KB
- Peripherals:DDR, DMA, PCIe
- Connectivity:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Speed:600MHz, 1.4GHz
- PrimaryAttributes:Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells
- OperatingTemperature:0°C ~ 100°C (TJ)
- Catégorie :
- Fiche technique
XCVC1802-2MLEVSVD1760 - Questions fréquentes
XCVC1802-2MLEVSVD1760 est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 3097. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.
La quantité minimale de commande pour XCVC1802-2MLEVSVD1760 est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.
FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. XCVC1802-2MLEVSVD1760 de AMD Xilinx est approvisionné via des canaux fiables.
Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.
Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour XCVC1802-2MLEVSVD1760. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.
| Image |  |
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| Numéro de pièce | XCVC1802-1MSEVIVA1596 | XCVC1802-1MSEVSVD1760 | XCVC1802-1MSEVSVA2197 | XCVC1902-1MSEVIVA1596 | XCVC1902-1MSEVSVD1760 |
| Fabricant | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx |
| Package/Case | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-BFBGA, FCBGA | 1760-BFBGA, FCBGA |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | Versal™ AI Core | Versal™ AI Core | Versal™ AI Core | Versal™ AI Core | Versal™ AI Core |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Architecture | MPU, FPGA | MPU, FPGA | MPU, FPGA | MPU, FPGA | MPU, FPGA |
| CoreProcessor | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™ |
| FlashSize | - | - | - | - | - |
| RAMSize | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| Peripherals | DDR, DMA, PCIe | DDR, DMA, PCIe | DDR, DMA, PCIe | DDR, DMA, PCIe | DDR, DMA, PCIe |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Speed | 600MHz, 1.4GHz | 600MHz, 1.4GHz | 600MHz, 1.4GHz | 600MHz, 1.4GHz | 600MHz, 1.4GHz |
| PrimaryAttributes | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells | Versal™ AI Core FPGA, 1.5M Logic Cells |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
- Audio – Spezialanwendungen(1538)
- Takt/Timing – Anwendungsspezifisch(8358)
- Takt/Timing – Taktpuffer, Treiber(4451)
- Takt/Timing – Taktgeneratoren, PLLs, Frequenzsynthesizer(31012)
- Takt/Timing – Verzögerungsleitungen(1026)
- Takt/Timing – IC-Batterien(4)
- Takt/Timing – Programmierbare Timer und Oszillatoren(23213)
- Takt/Timing – Echtzeituhren(2323)
- Daten Erfassung – ADCs/DACs – Spezialanwendungen(2816)
- Datenerfassung – Analoges Frontend (AFE)(767)
- Datenerfassung – Analog-Digital-Wandler (ADC)(15790)
- Datenerfassung – Digitale Potentiometer(6371)
- Datenerfassung – Digital-Analog-Wandler (DAC)(12303)
- Datenerfassung – Touchscreen-Controller(984)
- Embedded – CPLDs (Komplexe programmierbare Logikbausteine)(5034)
- Embedded – DSP (Digitale Signalprozessoren)(3662)
- Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array)(25330)
- Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) mit Mikrocontrollern(81)
- Embedded – Mikrocontroller(90064)
- Embedded – Mikrocontroller – Anwendungsspezifisch(2371)
XCVC1802-2MLEVSVD1760 Informations pertinentes
Inclut les pièces suivantes "XCVC1802-2MLEVSVD1760" ISSI, solutions de silicium intégrées de lentreprise XCVC1802-2MLEVSVD1760.
- Numéro de pièce
- Fabricant
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- 1500+ Moyenne quotidienne des demandes de devis (RFQ)
- 20,000.000 Unité standard du produit
- 1800+ Fabricants du monde entier
- 15,000+ Stock disponible
