AMD Xilinx XCZU4EV-1FBVB900E

Numéro de pièce
XCZU4EV-1FBVB900E
Fabricant
AMD Xilinx
Catégorie :
Embarqué - Système sur puce (SoC)
Emballage
900-BBGA, FCBGA
Fiche technique
FudongICXCZU4EV-1FBVB900E.pdf
Description
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Contrôle qualité :
★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC

Les informations produit de XCZU4EV-1FBVB900E ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.

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Applications

🔍Pour quelles applications XCZU4EV-1FBVB900E est-il adapté ?

XCZU4EV-1FBVB900E est un produit de AMD Xilinx dans la catégorie Embarqué - Système sur puce (SoC). Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.

Équipements de communication et réseau

Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.

Systèmes automobiles et de contrôle

Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.

Automatisation industrielle

Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.

Centres de données et plateformes cloud

Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.

FudongIC aide les clients à acheter XCZU4EV-1FBVB900E, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.

Demander un devis et un support technique pour XCZU4EV-1FBVB900E

Présentation du produit

XCZU4EV-1FBVB900E est un produit de AMD Xilinx dans la catégorie Embarqué - Système sur puce (SoC). Description : IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.

Caractéristiques principales

  • Référence : XCZU4EV-1FBVB900E
  • Fabricant : AMD Xilinx
  • Catégorie : Embarqué - Système sur puce (SoC)
  • Boîtier : 900-BBGA, FCBGA
  • Support pour fiche technique, stock et devis
  • Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume

Domaines d’application

XCZU4EV-1FBVB900E peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.

Achat et support technique

Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour XCZU4EV-1FBVB900E, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.

Produits associés

Product details

XCZU4EV-1FBVB900E - Questions fréquentes

XCZU4EV-1FBVB900E est-il actuellement en stock ?

XCZU4EV-1FBVB900E est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 3827. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.

Quelle est la quantité minimale de commande pour XCZU4EV-1FBVB900E ?

La quantité minimale de commande pour XCZU4EV-1FBVB900E est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.

XCZU4EV-1FBVB900E est-il original et authentique ?

FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. XCZU4EV-1FBVB900E de AMD Xilinx est approvisionné via des canaux fiables.

Quel est le délai de livraison typique pour XCZU4EV-1FBVB900E ?

Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.

Existe-t-il des alternatives ou équivalents pour XCZU4EV-1FBVB900E ?

Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour XCZU4EV-1FBVB900E. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.

Image XAZU5EV-1SFVC784I XCZU4EV-1SFVC784E XCZU5EV-1SFVC784E XCZU4EV-1FBVB900I XAZU5EV-L1SFVC784I
Numéro de pièce XAZU5EV-1SFVC784I XCZU4EV-1SFVC784E XCZU5EV-1SFVC784E XCZU4EV-1FBVB900I XAZU5EV-L1SFVC784I
Fabricant AMD Xilinx AMD Xilinx AMD Xilinx AMD Xilinx AMD Xilinx
Package/Case 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA
Packaging Tray Tray Tray Tray Tray
Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
ProductStatus Active Active Active Active Active
Architecture MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
CoreProcessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
FlashSize - - - - -
RAMSize 256KB 256KB 256KB 256KB 256KB
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Speed 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
PrimaryAttributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
OperatingTemperature 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)

XCZU4EV-1FBVB900E Informations pertinentes

Inclut les pièces suivantes "XCZU4EV-1FBVB900E" ISSI, solutions de silicium intégrées de lentreprise XCZU4EV-1FBVB900E.

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  • Fabricant
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  • Description
En stock :3,827

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SC-20100S-A

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GHI Electronics, LLC

M2S050-FGG484

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MAX32655GXG+

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30SOC-SC-539

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M2S050T-FGG896

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Microchip Technology

QN9021/D

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