Plus de catégories de produits

NXP USA Inc. XPC850DEVR66BU

Name: XPC850DEVR66BU
Brand: NXP USA Inc.
SKU: XPC850DEVR66BU
Availability: InStock
Rating: 5 (2 reviews)

FudongIC

Comparer

Numéro de pièce: XPC850DEVR66BU

Fabricant: NXP USA Inc.

Catégorie :: Embarqué - Microprocesseurs

Emballage: 256-BBGA

Fiche technique: XPC850DEVR66BU.pdf

Description: IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA

Contrôle qualité :: ★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC

Les informations produit de XPC850DEVR66BU ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.

Quantité: RFQ Ajouter à la liste RFQ Acheter maintenant Ajouter au panier

Prix unitaire$0

Prix total$0

Paiement

Expédition

Applications

🔍Pour quelles applications XPC850DEVR66BU est-il adapté ?

XPC850DEVR66BU est un produit de NXP USA Inc. dans la catégorie Embarqué - Microprocesseurs. Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.

Équipements de communication et réseau

Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.

Systèmes automobiles et de contrôle

Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.

Automatisation industrielle

Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.

Centres de données et plateformes cloud

Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.

FudongIC aide les clients à acheter XPC850DEVR66BU, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.

Demander un devis et un support technique pour XPC850DEVR66BU

Présentation du produit

XPC850DEVR66BU est un produit de NXP USA Inc. dans la catégorie Embarqué - Microprocesseurs. Description : IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.

Caractéristiques principales

Référence : XPC850DEVR66BU
Fabricant : NXP USA Inc.
Catégorie : Embarqué - Microprocesseurs
Boîtier : 256-BBGA
Support pour fiche technique, stock et devis
Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume

Domaines d’application

XPC850DEVR66BU peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.

Achat et support technique

Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour XPC850DEVR66BU, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.

Produits associés

Product details

Package/Case:
256-BBGA
Packaging:
Tray
Series:
MPC8xx
ProductStatus:
Obsolete
CoreProcessor:
MPC8xx
NumberofCores/BusWidth:
1 Core, 32-Bit
Speed:
66MHz
Co-Processors/DSP:
Communications; CPM
RAMControllers:
DRAM
GraphicsAcceleration:
No
Display&InterfaceControllers:
-
Ethernet:
10Mbps (1)
SATA:
-
USB:
USB 1.x (1)
Voltage-I/O:
3.3V
OperatingTemperature:
0°C ~ 95°C (TA)
SecurityFeatures:
-
Catégorie :
Embarqué - Microprocesseurs
Fiche technique
XPC850DEVR66BU.pdf

XPC850DEVR66BU - Questions fréquentes

XPC850DEVR66BU est-il actuellement en stock ?▼

XPC850DEVR66BU est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 2331. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.

Quelle est la quantité minimale de commande pour XPC850DEVR66BU ?▼

La quantité minimale de commande pour XPC850DEVR66BU est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.

XPC850DEVR66BU est-il original et authentique ?▼

FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. XPC850DEVR66BU de NXP USA Inc. est approvisionné via des canaux fiables.

Quel est le délai de livraison typique pour XPC850DEVR66BU ?▼

Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.

Existe-t-il des alternatives ou équivalents pour XPC850DEVR66BU ?▼

Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour XPC850DEVR66BU. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.

Image
Numéro de pièce	MPC885VR66-NXP	MPC852TCVR66A	XPC823ECVR66B2	MPC866PZP100A	MPC852TVR50A
Fabricant	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
Package/Case	256-BBGA	256-BBGA	256-BBGA	256-BBGA	256-BBGA
Packaging	Tray	Tray	Tray	Tray	Tray
Series	MPC8xx	MPC8xx	MPC8xx	MPC8xx	MPC8xx
ProductStatus	Obsolete	Obsolete	Obsolete	Obsolete	Obsolete
CoreProcessor	MPC8xx	MPC8xx	MPC8xx	MPC8xx	MPC8xx
NumberofCores/BusWidth	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit	1 Core, 32-Bit
Speed	66MHz	66MHz	66MHz	66MHz	66MHz
Co-Processors/DSP	Communications; CPM	Communications; CPM	Communications; CPM	Communications; CPM	Communications; CPM
RAMControllers	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM	DRAM
GraphicsAcceleration	No	No	No	No	No
Display&InterfaceControllers	-	-	-	-	-
Ethernet	10Mbps (1)	10Mbps (1)	10Mbps (1)	10Mbps (1)	10Mbps (1)
SATA	-	-	-	-	-
USB	USB 1.x (1)	USB 1.x (1)	USB 1.x (1)	USB 1.x (1)	USB 1.x (1)
Voltage-I/O	3.3V	3.3V	3.3V	3.3V	3.3V
OperatingTemperature	0°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 95°C (TA)	0°C ~ 95°C (TA)
SecurityFeatures	-	-	-	-	-