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Bergquist BOND PLY 660P 11X12
- Numéro de pièce
- BOND PLY 660P 11X12
- Fabricant
- Bergquist
- Catégorie :
- Thermique - Tampons, Feuilles
- Emballage
- Fiche technique
-
BOND PLY 660P 11X12.pdf
- Description
- THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH
- Contrôle qualité :
-
★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC
Les informations produit de BOND PLY 660P 11X12 ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.
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- Paiement
- Expédition
Pour quelles applications BOND PLY 660P 11X12 est-il adapté ?
BOND PLY 660P 11X12 est un produit de Bergquist dans la catégorie Thermique - Tampons, Feuilles. Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.
Équipements de communication et réseau
Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.
Systèmes automobiles et de contrôle
Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.
Automatisation industrielle
Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.
Centres de données et plateformes cloud
Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.
FudongIC aide les clients à acheter BOND PLY 660P 11X12, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.
Demander un devis et un support technique pour BOND PLY 660P 11X12Présentation du produit
BOND PLY 660P 11X12 est un produit de Bergquist dans la catégorie Thermique - Tampons, Feuilles. Description : THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.
Caractéristiques principales
- Référence : BOND PLY 660P 11X12
- Fabricant : Bergquist
- Catégorie : Thermique - Tampons, Feuilles
- Boîtier :
- Support pour fiche technique, stock et devis
- Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume
Domaines d’application
BOND PLY 660P 11X12 peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.
Achat et support technique
Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour BOND PLY 660P 11X12, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.
Produits associés
Product details
- Packaging:-
- Series:Bond-Ply® 660P
- ProductStatus:Obsolete
- Usage:-
- Type:Sheet, Tape
- Shape:Rectangular
- Outline:304.80mm x 279.40mm
- Thickness:0.0080 (0.203mm)
- Material:Polyimide
- Adhesive:Adhesive - Both Sides
- BackingCarrier:Polyimide
- Color:Brown
- ThermalResistivity:0.81°C/W
- Catégorie :
- Fiche technique
BOND PLY 660P 11X12 - Questions fréquentes
BOND PLY 660P 11X12 est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 2459. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.
La quantité minimale de commande pour BOND PLY 660P 11X12 est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.
FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. BOND PLY 660P 11X12 de Bergquist est approvisionné via des canaux fiables.
Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.
Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour BOND PLY 660P 11X12. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.
| Image |  |
| Numéro de pièce | BOND PLY 660P 11X12 |
| Fabricant | Bergquist |
| Packaging | - |
| Series | Bond-Ply® 660P |
| ProductStatus | Obsolete |
| Usage | - |
| Type | Sheet, Tape |
| Shape | Rectangular |
| Outline | 304.80mm x 279.40mm |
| Thickness | 0.0080 (0.203mm) |
| Material | Polyimide |
| Adhesive | Adhesive - Both Sides |
| BackingCarrier | Polyimide |
| Color | Brown |
| ThermalResistivity | 0.81°C/W |
- AC-Lüfter(3666)
- Bürstenlose DC-Lüfter (BLDC)(22657)
- Lüfter – Zubehör – Lüfterkabel(272)
- Lüfter – Zubehör(561)
- Lüfter – Fingerschutz, Filter & Hülsen(912)
- Heizbänder, Heizdecken und Heizgeräte(728)
- Wärmetechnik – Zubehör(690)
- Wärmetechnik – Klebstoffe, Epoxidharze, Fette, Pasten(541)
- Wärmetechnik – Heatpipes, Vapor Chambers(1383)
- Wärmetechnik – Kühlkörper(113324)
- Wärmetechnik – Flüssigkeitskühlung, Heizung(256)
- Wärmetechnik – Pads, Folien(7478)
- Wärmetechnik – Thermoelektrik, Peltier-Baugruppen(205)
- Wärmetechnik – Thermoelektrik, Peltier-Module(1276)
BOND PLY 660P 11X12 Informations pertinentes
Inclut les pièces suivantes "BOND PLY 660P 11X12" ISSI, solutions de silicium intégrées de lentreprise BOND PLY 660P 11X12.
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