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Rohm Semiconductor BU2682MUV-E2
- Numéro de pièce
- BU2682MUV-E2
- Fabricant
- Rohm Semiconductor
- Catégorie :
- Émetteurs RF
- Emballage
- 32-VFQFN Exposed Pad
- Fiche technique
-
BU2682MUV-E2.pdf
- Description
- RF TRANSMITTER 32VFQFN
- Contrôle qualité :
-
★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC
Les informations produit de BU2682MUV-E2 ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.
- Quantité
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- Paiement
- Expédition
Pour quelles applications BU2682MUV-E2 est-il adapté ?
BU2682MUV-E2 est un produit de Rohm Semiconductor dans la catégorie Émetteurs RF. Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.
Équipements de communication et réseau
Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.
Systèmes automobiles et de contrôle
Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.
Automatisation industrielle
Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.
Centres de données et plateformes cloud
Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.
FudongIC aide les clients à acheter BU2682MUV-E2, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.
Demander un devis et un support technique pour BU2682MUV-E2Présentation du produit
BU2682MUV-E2 est un produit de Rohm Semiconductor dans la catégorie Émetteurs RF. Description : RF TRANSMITTER 32VFQFN. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.
Caractéristiques principales
- Référence : BU2682MUV-E2
- Fabricant : Rohm Semiconductor
- Catégorie : Émetteurs RF
- Boîtier : 32-VFQFN Exposed Pad
- Support pour fiche technique, stock et devis
- Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume
Domaines d’application
BU2682MUV-E2 peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.
Achat et support technique
Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour BU2682MUV-E2, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.
Produits associés
Product details
- Packaging:Tape & Reel (TR)
- Series:-
- ProductStatus:Active
- Frequency:-
- Applications:Wireless Audio Link LSI
- ModulationorProtocol:-
- DataRate(Max):-
- Power-Output:-
- Current-Transmitting:-
- DataInterface:I²C
- AntennaConnector:-
- MemorySize:-
- Features:-
- Voltage-Supply:2.7V ~ 3.6V
- OperatingTemperature:-
- MountingType:Surface Mount
- Catégorie :
- Fiche technique
BU2682MUV-E2 - Questions fréquentes
BU2682MUV-E2 est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 2746. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.
La quantité minimale de commande pour BU2682MUV-E2 est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.
FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. BU2682MUV-E2 de Rohm Semiconductor est approvisionné via des canaux fiables.
Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.
Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour BU2682MUV-E2. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.
| Image |  |
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| Numéro de pièce | BU2682MUV-E2 | BH1418KN-E2 | BH1418FV-E2 | BH1416F-E2 | BH1427GUL-E2 |
| Fabricant | Rohm Semiconductor | Rohm Semiconductor | Rohm Semiconductor | Rohm Semiconductor | Rohm Semiconductor |
| Packaging | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) | Tape & Reel (TR) |
| Series | - | - | - | - | - |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Frequency | - | - | - | - | - |
| Applications | Wireless Audio Link LSI | Wireless Audio Link LSI | Wireless Audio Link LSI | Wireless Audio Link LSI | Wireless Audio Link LSI |
| ModulationorProtocol | - | - | - | - | - |
| DataRate(Max) | - | - | - | - | - |
| Power-Output | - | - | - | - | - |
| Current-Transmitting | - | - | - | - | - |
| DataInterface | I²C | I²C | I²C | I²C | I²C |
| AntennaConnector | - | - | - | - | - |
| MemorySize | - | - | - | - | - |
| Features | - | - | - | - | - |
| Voltage-Supply | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 3.6V | 2.7V ~ 3.6V |
| OperatingTemperature | - | - | - | - | - |
| MountingType | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount | Surface Mount |
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BU2682MUV-E2 Informations pertinentes
Inclut les pièces suivantes "BU2682MUV-E2" ISSI, solutions de silicium intégrées de lentreprise BU2682MUV-E2.
- Numéro de pièce
- Fabricant
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