Amphenol ICC (FCI) DILB18P-223TLF

Numéro de pièce
DILB18P-223TLF
Fabricant
Amphenol ICC (FCI)
Catégorie :
Supports pour CI, Transistors
Emballage
Fiche technique
FudongICDILB18P-223TLF.pdf
Description
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Contrôle qualité :
★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC

Les informations produit de DILB18P-223TLF ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.

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Applications

🔍Pour quelles applications DILB18P-223TLF est-il adapté ?

DILB18P-223TLF est un produit de Amphenol ICC (FCI) dans la catégorie Supports pour CI, Transistors. Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.

Équipements de communication et réseau

Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.

Systèmes automobiles et de contrôle

Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.

Automatisation industrielle

Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.

Centres de données et plateformes cloud

Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.

FudongIC aide les clients à acheter DILB18P-223TLF, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.

Demander un devis et un support technique pour DILB18P-223TLF

Présentation du produit

DILB18P-223TLF est un produit de Amphenol ICC (FCI) dans la catégorie Supports pour CI, Transistors. Description : CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.

Caractéristiques principales

  • Référence : DILB18P-223TLF
  • Fabricant : Amphenol ICC (FCI)
  • Catégorie : Supports pour CI, Transistors
  • Boîtier :
  • Support pour fiche technique, stock et devis
  • Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume

Domaines d’application

DILB18P-223TLF peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.

Achat et support technique

Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour DILB18P-223TLF, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.

Produits associés

Product details

DILB18P-223TLF - Questions fréquentes

DILB18P-223TLF est-il actuellement en stock ?

DILB18P-223TLF est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 446. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.

Quelle est la quantité minimale de commande pour DILB18P-223TLF ?

La quantité minimale de commande pour DILB18P-223TLF est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.

DILB18P-223TLF est-il original et authentique ?

FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. DILB18P-223TLF de Amphenol ICC (FCI) est approvisionné via des canaux fiables.

Quel est le délai de livraison typique pour DILB18P-223TLF ?

Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.

Existe-t-il des alternatives ou équivalents pour DILB18P-223TLF ?

Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour DILB18P-223TLF. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.

Image DILB24P-223TLF DILB24P-224TLF DILB18P-223TLF DILB32P-223TLF DILB42P-223TLF
Numéro de pièce DILB24P-223TLF DILB24P-224TLF DILB18P-223TLF DILB32P-223TLF DILB42P-223TLF
Fabricant Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI) Amphenol ICC (FCI)
Packaging Tube Tube Tube Tube Tube
Series DILB DILB DILB DILB DILB
ProductStatus Active Active Active Active Active
Type DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing
NumberofPositionsorPins(Grid) 18 (2 x 9) 18 (2 x 9) 18 (2 x 9) 18 (2 x 9) 18 (2 x 9)
Pitch-Mating 0.100 (2.54mm) 0.100 (2.54mm) 0.100 (2.54mm) 0.100 (2.54mm) 0.100 (2.54mm)
ContactFinish-Mating Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead
ContactFinishThickness-Mating 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm)
ContactMaterial-Mating Copper Alloy Copper Alloy Copper Alloy Copper Alloy Copper Alloy
MountingType Through Hole Through Hole Through Hole Through Hole Through Hole
Features Open Frame Open Frame Open Frame Open Frame Open Frame
Termination Solder Solder Solder Solder Solder
Pitch-Post 0.100 (2.54mm) 0.100 (2.54mm) 0.100 (2.54mm) 0.100 (2.54mm) 0.100 (2.54mm)
ContactFinish-Post Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead Tin-Lead
ContactFinishThickness-Post 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm) 100.0µin (2.54µm)
ContactMaterial-Post Copper Alloy Copper Alloy Copper Alloy Copper Alloy Copper Alloy
HousingMaterial Polyamide (PA), Nylon Polyamide (PA), Nylon Polyamide (PA), Nylon Polyamide (PA), Nylon Polyamide (PA), Nylon

DILB18P-223TLF Informations pertinentes

Inclut les pièces suivantes "DILB18P-223TLF" ISSI, solutions de silicium intégrées de lentreprise DILB18P-223TLF.

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A 08-LC-TT

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