Harris Corporation HC5517BCB

Numéro de pièce
HC5517BCB
Fabricant
Harris Corporation
Catégorie :
Interface - Télécommunications
Emballage
28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
Fiche technique
FudongICHC5517BCB.pdf
Description
RINGING SLIC FOR ISDN MODEM
Contrôle qualité :
★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC

Les informations produit de HC5517BCB ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.

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Expédition
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Applications

🔍Pour quelles applications HC5517BCB est-il adapté ?

HC5517BCB est un produit de Harris Corporation dans la catégorie Interface - Télécommunications. Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.

Équipements de communication et réseau

Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.

Systèmes automobiles et de contrôle

Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.

Automatisation industrielle

Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.

Centres de données et plateformes cloud

Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.

FudongIC aide les clients à acheter HC5517BCB, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.

Demander un devis et un support technique pour HC5517BCB

Présentation du produit

HC5517BCB est un produit de Harris Corporation dans la catégorie Interface - Télécommunications. Description : RINGING SLIC FOR ISDN MODEM. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.

Caractéristiques principales

  • Référence : HC5517BCB
  • Fabricant : Harris Corporation
  • Catégorie : Interface - Télécommunications
  • Boîtier : 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
  • Support pour fiche technique, stock et devis
  • Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume

Domaines d’application

HC5517BCB peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.

Achat et support technique

Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour HC5517BCB, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.

Produits associés

Product details

HC5517BCB - Questions fréquentes

HC5517BCB est-il actuellement en stock ?

HC5517BCB est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 1040. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.

Quelle est la quantité minimale de commande pour HC5517BCB ?

La quantité minimale de commande pour HC5517BCB est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.

HC5517BCB est-il original et authentique ?

FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. HC5517BCB de Harris Corporation est approvisionné via des canaux fiables.

Quel est le délai de livraison typique pour HC5517BCB ?

Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.

Existe-t-il des alternatives ou équivalents pour HC5517BCB ?

Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour HC5517BCB. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.

Image HC5503CM HC5517BCB HC4P5504B1-5 HC5517BCM HC55182DIM
Numéro de pièce HC5503CM HC5517BCB HC4P5504B1-5 HC5517BCM HC55182DIM
Fabricant Harris Corporation Harris Corporation Harris Corporation Harris Corporation Harris Corporation
Package/Case 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width) 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
Packaging Bulk Bulk Bulk Bulk Bulk
Series - - - - -
ProductStatus Active Active Active Active Active
Function Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Subscriber Line Interface Concept (SLIC) Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
Interface 2-Wire, 4-Wire, ISDN 2-Wire, 4-Wire, ISDN 2-Wire, 4-Wire, ISDN 2-Wire, 4-Wire, ISDN 2-Wire, 4-Wire, ISDN
NumberofCircuits 1 1 1 1 1
Voltage-Supply 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V
Current-Supply 6mA 6mA 6mA 6mA 6mA
Power(Watts) 300 mW 300 mW 300 mW 300 mW 300 mW
OperatingTemperature 0°C ~ 75°C 0°C ~ 75°C 0°C ~ 75°C 0°C ~ 75°C 0°C ~ 75°C
MountingType Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount

HC5517BCB Informations pertinentes

Inclut les pièces suivantes "HC5517BCB" ISSI, solutions de silicium intégrées de lentreprise HC5517BCB.

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En stock :1,040

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BCM65229C0IFSBG

BCM65229C0IFSBG

Broadcom Limited

BCM56342A0KFSBLG

BCM56342A0KFSBLG

Broadcom Limited

VSC7468YIH-02

VSC7468YIH-02

Microchip Technology

BCM56071A0KFSBG

BCM56071A0KFSBG

Broadcom Limited

BCM56263B0KFSBG

BCM56263B0KFSBG

Broadcom Limited

BCM56262B0IFSBG

BCM56262B0IFSBG

Broadcom Limited

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