NXP USA Inc. LPC5502JBD64E

Numéro de pièce
LPC5502JBD64E
Fabricant
NXP USA Inc.
Catégorie :
Embarqué - Microcontrôleurs
Emballage
64-TQFP Exposed Pad
Fiche technique
FudongICLPC5502JBD64E.pdf
Description
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64HTQFP
Contrôle qualité :
★★★★★ 5.0/5 Vérifié par l’équipe QC de FudongIC

Les informations produit de LPC5502JBD64E ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.

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Applications

🔍Pour quelles applications LPC5502JBD64E est-il adapté ?

LPC5502JBD64E est un produit de NXP USA Inc. dans la catégorie Embarqué - Microcontrôleurs. Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.

Équipements de communication et réseau

Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.

Systèmes automobiles et de contrôle

Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.

Automatisation industrielle

Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.

Centres de données et plateformes cloud

Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.

FudongIC aide les clients à acheter LPC5502JBD64E, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.

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Présentation du produit

LPC5502JBD64E est un produit de NXP USA Inc. dans la catégorie Embarqué - Microcontrôleurs. Description : IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64HTQFP. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.

Caractéristiques principales

  • Référence : LPC5502JBD64E
  • Fabricant : NXP USA Inc.
  • Catégorie : Embarqué - Microcontrôleurs
  • Boîtier : 64-TQFP Exposed Pad
  • Support pour fiche technique, stock et devis
  • Adapté aux échantillons, petites quantités et achats en volume

Domaines d’application

LPC5502JBD64E peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.

Achat et support technique

Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour LPC5502JBD64E, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.

Produits associés

Product details

LPC5502JBD64E - Questions fréquentes

LPC5502JBD64E est-il actuellement en stock ?

LPC5502JBD64E est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 2494. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.

Quelle est la quantité minimale de commande pour LPC5502JBD64E ?

La quantité minimale de commande pour LPC5502JBD64E est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.

LPC5502JBD64E est-il original et authentique ?

FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. LPC5502JBD64E de NXP USA Inc. est approvisionné via des canaux fiables.

Quel est le délai de livraison typique pour LPC5502JBD64E ?

Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.

Existe-t-il des alternatives ou équivalents pour LPC5502JBD64E ?

Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour LPC5502JBD64E. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.

Image LPC5504JHI48QL LPC5502JHI48QL LPC5502JBD64E LPC5504JBD64E
Numéro de pièce LPC5504JHI48QL LPC5502JHI48QL LPC5502JBD64E LPC5504JBD64E
Fabricant NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Package/Case 64-TQFP Exposed Pad 64-TQFP Exposed Pad 64-TQFP Exposed Pad 64-TQFP Exposed Pad
Packaging Tray Tray Tray Tray
Series LPC550x LPC550x LPC550x LPC550x
ProductStatus RoHS RoHS RoHS RoHS
CoreProcessor 96MHz 96MHz 96MHz 96MHz
CoreSize 48K x 8 48K x 8 48K x 8 48K x 8
Speed 32-Bit 32-Bit 32-Bit 32-Bit
Connectivity - - - -
Peripherals Active Active Active Active
NumberofI/O Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, RNG, WDT
ProgramMemorySize CANbus, Flex COMM, I²C, SPI, UART/USART CANbus, Flex COMM, I²C, SPI, UART/USART CANbus, Flex COMM, I²C, SPI, UART/USART CANbus, Flex COMM, I²C, SPI, UART/USART
ProgramMemoryType Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
EEPROMSize 45 45 45 45
RAMSize ARM® Cortex®-M33 ARM® Cortex®-M33 ARM® Cortex®-M33 ARM® Cortex®-M33
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) A/D 9x16b SAR A/D 9x16b SAR A/D 9x16b SAR A/D 9x16b SAR
DataConverters Internal Internal Internal Internal
OscillatorType 64KB (64K x 8) 64KB (64K x 8) 64KB (64K x 8) 64KB (64K x 8)
OperatingTemperature FLASH FLASH FLASH FLASH
MountingType -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)

LPC5502JBD64E Informations pertinentes

Inclut les pièces suivantes "LPC5502JBD64E" ISSI, solutions de silicium intégrées de lentreprise LPC5502JBD64E.

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R7FS124773A01CNF#AC1

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