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Les informations produit de XCZU7CG-L2FBVB900E ont été vérifiées selon la référence, le fabricant, le boîtier, le stock, les exigences d’approvisionnement et la disponibilité d’expédition.
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XCZU7CG-L2FBVB900E est un produit de AMD Xilinx dans la catégorie Embarqué - Système sur puce (SoC). Il convient aux projets électroniques nécessitant vérification des paramètres, approvisionnement stable, comparaison BOM et support d’achat.
Convient aux modules de communication, stations de base, équipements réseau et systèmes de transmission de données industriels.
Applicable à l’électronique automobile, modules de commande, capteurs et projets embarqués nécessitant une vérification des paramètres et du stock.
Adapté aux équipements industriels, contrôle moteur, instruments de mesure, systèmes d’automatisation et cartes électroniques.
Utilisable dans les serveurs, datacenters, alimentations, cartes de contrôle et systèmes électroniques fiables.
FudongIC aide les clients à acheter XCZU7CG-L2FBVB900E, avec confirmation du stock, prix, comparaison BOM et sélection technique.
Demander un devis et un support technique pour XCZU7CG-L2FBVB900EXCZU7CG-L2FBVB900E est un produit de AMD Xilinx dans la catégorie Embarqué - Système sur puce (SoC). Description : IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA. FudongIC aide les clients avec la vérification des fiches techniques, la confirmation du stock, les devis, la comparaison BOM et la sélection technique.
XCZU7CG-L2FBVB900E peut être utilisé dans les communications, l’automatisation industrielle, l’électronique automobile, les datacenters, les systèmes embarqués, l’énergie, le contrôle et d’autres projets électroniques.
Si vous avez besoin du stock, des prix par volume, du délai, d’alternatives ou de documents techniques pour XCZU7CG-L2FBVB900E, envoyez une demande à FudongIC. Notre équipe vous aidera selon votre application, paramètres, boîtier et quantité.
XCZU7CG-L2FBVB900E est affiché sur FudongIC avec les informations de stock actuelles. Le stock affiché est 2052. Les stocks évoluant fréquemment, envoyez une RFQ pour confirmer le stock, le prix et la livraison en temps réel.
La quantité minimale de commande pour XCZU7CG-L2FBVB900E est de 1 pièce(s). FudongIC prend en charge les échantillons, petites quantités et achats en volume.
FudongIC se concentre sur la fourniture de composants électroniques originaux et authentiques. XCZU7CG-L2FBVB900E de AMD Xilinx est approvisionné via des canaux fiables.
Le délai de livraison dépend du stock, de la quantité et de la destination. Pour le stock disponible, l’expédition peut être organisée via DHL, FedEx, UPS ou d’autres services express.
Selon les exigences de votre application, FudongIC peut vérifier des alternatives ou équivalents pour XCZU7CG-L2FBVB900E. Envoyez vos spécifications, quantité cible et détails d’application.
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| Numéro de pièce | XCZU4CG-1SFVC784I | XCZU4CG-1FBVB900E | XCZU4CG-2SFVC784I | XCZU3CG-1SFVC784E | XCZU2CG-1SBVA484I |
| Fabricant | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx | AMD Xilinx |
| Package/Case | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA | 900-BBGA, FCBGA |
| Packaging | Tray | Tray | Tray | Tray | Tray |
| Series | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| ProductStatus | Active | Active | Active | Active | Active |
| Architecture | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA | MCU, FPGA |
| CoreProcessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| FlashSize | - | - | - | - | - |
| RAMSize | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB | 256KB |
| Peripherals | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT | DMA, WDT |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Speed | 533MHz, 1.3GHz | 533MHz, 1.3GHz | 533MHz, 1.3GHz | 533MHz, 1.3GHz | 533MHz, 1.3GHz |
| PrimaryAttributes | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells |
| OperatingTemperature | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) | 0°C ~ 100°C (TJ) |
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